LED筒灯等产品要想呈现在消费者的面前，个中一个主要制造过种*是封装。封装的黑白对LED产物的寿命和光效都有着极为主要的影响，因而它非常遭到业界人士和相关收购人员的注重。
LED封装处于LED行业链的中游范畴，我国是一个LED封装大国，在封装范畴的开展曾经到达了一个较为成熟的阶段。下文勤龙将为大家讨论将来LED封装行业的发展趋势。
起首，从技能层面和市场层面来看，制造、封装、芯片三个环节都存在着相互整合的前提。从资金上说，跟着本钱越来越深的介入，无论是LED芯片制造，光源封装照样产品使用厂家只需做到行业中足够的位置和影响力，简直都不差钱。无论芯片整合封装，封装整合使用照样使用整合上游都不存在分明的门槛。而从技能上说，封装和使用整合芯片的难度更大。这和投资方宁可选择封装而不选择芯片的缘由简直一样，一是led芯片存在更大的资金投入门槛，这个门槛即便关于成功登录创业板的公司依然是一个艰难的义务；二是led芯片投入存在更大的不确定性，芯片产物开拓周期长、技能不确定性大，所谓一边是地狱一边是阴间，投资风险明显高于其他两个环节。
封装的中心竞争力不在于技能的抢先性，而是在于制造系统的进步前辈性以及质量保证系统的齐备性。制造系统的进步前辈性在于收购、出产、质量、物控等多环节的无缝链接，而且应用可复制性的系统构造***率的进步产物的质量一致性，并降低本钱；而质量保证系统的齐备性是指在全流程处置中树立一整套细化到每个环节每个步调的质量预防、监控、处理的系统，这个系统在系统上包管了产物质量的高度。
跟着市场的日趋成熟，封装行业界的竞争将会进一步加剧，企业面对的压力将会越来越大，笔者以为在剧烈的市场竞争中立于不败之地需求的不只仅是规划，更需求的是关于本企业所在在行业的深化了解，进而构成足够的中心竞争力，而这个中心竞争力必需与行业需求契合。
笔者以为，LED封装企业将来的开展偏向是从制造性行业走向发明性行业，这将是行业开展的规则，也是一切封装型企业的必定选择。
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